Nowoczesne technologie / Wysoka dokładność
Laserowe cięcie
Wycinanie laserowe charakteryzuje się możliwością wycinania detali o dowolnych kształtach z blach stalowych, bez pozostawiania gratów na krawędziach ciętych. Wycinanie laserowe realizowane tą metodą wykorzystuje wysokiej jakości wycinarki laserowe firmy BYSTRONIC.
Wycinanie laserowe stanowi innowacyjne podejście do obróbki blachy. Zastępuje ono tradycyjną obróbkę mechaniczną. W porównaniu do klasycznej metody, wykorzystywany tu jest inny czynnik tnący: gorący promień lasera. Stopione cząstki metali są usuwane strumieniem tlenu lub azotu, przy czym zastosowanie azotu nie pozwala na utlenianie krawędzi cięcia. Cięcie z wykorzystaniem tlenu jest nieco szybsze a zarazem tańsze, natomiast azot pozwala unikać kosztownego usuwania zgorzeliny.
Opracowanie technologii wycinania detalu dokonywane jest na podstawie dostarczonych rysunków technicznych lub plików CAD.
Typ maszyny | Maksymalny zakres wielkości X,Y | Maksymalna grubość blachy | Maksymalna grubość blachy |
---|---|---|---|
stal węglowa | stal kwasoodporna | ||
BYSTRONIC 3000 | 3000 x 1500 mm | 15 mm | 8 mm |
BYSPRINT FIBER 3015 | 3000 x 1500 mm | 12 mm | 6 mm |
Nowoczesne technologie / Wysoka dokładność
Technologia wycinania detali
Wycinanie laserowe stanowi innowacyjne podejście do obróbki blachy. Zastępuje ono tradycyjną obróbkę mechaniczną. W porównaniu do klasycznej metody, wykorzystywany tu jest inny czynnik tnący: gorący promień lasera. Stopione cząstki metali są usuwane strumieniem tlenu lub azotu, przy czym zastosowanie azotu nie pozwala na utlenianie krawędzi cięcia. Cięcie z wykorzystaniem tlenu jest nieco szybsze a zarazem tańsze, natomiast azot pozwala unikać kosztownego usuwania zgorzeliny.
Laser BYSPRINT 3015 posiada także możliwość wycinania w aluminium. Maksymalna grubość aluminium to 4 mm.
Materiały poddawane obróbce to również mosiądz, miedź i stal krzemowa.
Wycinarka Bystronic 3000 wyposażona jest w oprzyrządowanie specjalne umożliwiające cięcie rur i profili zamkniętych metoda bezgratową.